Micron Technology, Inc.(纳斯达克股票代码：MU)今日宣布推出公司首款针对移动设备进行了优化的3D NAND存储器技术，和其首款基于通用闪存(UFS)2.1标准的产品。Micron最初的移动3D NAND 32GB解决方案专门面向中高端智能手机细分市场，此类市场占据全球智能手机销量的50%左右[1]。随着移动设备超越个人电脑成为消费者的主要计算设备，用户行为显著影响设备的移动存储器和存储要求。Micron的移动3D NAND解决了这些问题，实现了无与伦比的用户体验，这包括无缝的高清视频流、更高带宽的游戏体验、更快的启动速度、卓越的摄像头性能和文件加载。

　　“随着我们针对移动细分市场推出3D NAND和UFS产品，Micron将继续推进NAND技术，”Micron移动事业部副总裁Mike Rayfield表示。“3D NAND性能更优异、容量更大、可靠性更高，因此能帮助我们的客户满足移动存储领域日益增长的需求，同时实现更加卓越的最终用户体验。”

　　移动视频和多媒体消费日益增长，并且由于5G无线网络导致存储需求出现预期增长，为满足不断增长的硬件需求，Micron 3D NAND技术非常精准地垂直堆叠多层数据存储单元，从而打造出容量比上一代平面NAND技术高三倍的存储解决方案。由于是以垂直堆叠单元的方式来获得容量，因此Micron能够将更多存储单元封装到面积要小得多的芯片上，于是，业界最小的3D NAND存储器芯片诞生了，其尺寸仅60.217mm2。尺寸更小的芯片能够实现微型存储器封装空间，因而可以为更大的移动电池腾出空间，或实现尺寸更小的元件。

　　“3D NAND技术对于智能手机以及其他移动设备的持续发展至关重要，”Forward Insights的创始人兼首席分析师Greg Wong说道。“随着5G的到来，以及移动对人们数字生活的影响不断增大，智能手机制造商需要具备最先进的技术来存储和管理日益增多的数据。Micron移动3D NAND为高清视频、游戏和摄影提供了更加无缝的用户体验，非常适合于满足市场不断发展的数据存储需求。”

　　3D NAND：助力日新月异的移动版图

　　Micron首款移动3D NAND具有多种技术竞争优势。其新功能包括：

　　业界首款构建于浮栅技术(通过多年的量产平面闪存制造，使普遍使用的设计取得了全面改进)之上的移动产品

　　Micron首款基于UFS 2.1标准的元件，为移动市场实现了业界最佳的顺序读取性能

　　基于3D NAND的多芯片封装(MCP)还包括低功率LPDDR4X，能效比标准LPDDR4存储器高20%

　　业界最小的3D NAND存储器芯片，尺寸仅 60.217mm2，是在超小型元件中封装微型存储器的理想之选;Micron的3D NAND芯片尺寸比相同容量平面NAND芯片的尺寸小30%。

　　目前移动客户和合作伙伴正在对Micron移动3D NAND解决方案进行抽样，2016年末将广泛使用。

　　[1]来源：Micron内部预测

　　其他资源：

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　　移动3D NAND数据表

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　　Micron Technology, Inc.是全球领先的先进半导体系统供应商。Micron广泛的高性能存储技术产品组合包括 — DRAM、NAND和NOR闪存——是固态硬盘、模块、多芯片封装以及其他系统解决方案的基础。以超过35年的技术领导地位为后盾，Micron的存储解决方案支持全球大多数创新计算、消费者、企业级存储、网络、移动、嵌入式和汽车应用。Micron的普通股在纳斯达克上市交易，代码是MU。欲知有关Micron Technology, Inc.的更多信息，敬请访问www.micron.com.

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